GB/T 32278-2025 碳化硅单晶片厚度和平整度测试方法

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标准编号：GB/T 32278-2025

标准名称：碳化硅单晶片厚度和平整度测试方法

标准类型：推荐性

标准英文：Test method for thickness and fltaness of monocrystalline silicon carbide wafers

标准状态：即将实施

发布日期：2026-02-01

实施日期：2025-08-01

标准语言：中文

发布部委：

国际分类：冶金

国内标准分类号：H 21

国际标准分类：77.040

技术归口：全国半导体设备和材料标准化技术委员会

主管部门：国家标准委

标准类别：方法

代替标准：GB/T 32278-2015,GB/T 30867-2014

起草单位：北京天科合达半导体股份有限公司山东天岳先进科技股份有限公司广东天域半导体股份有限公司有色金属技术经济研究院有限责任公司连科半导体有限公司派恩杰半导体（浙江）有限公司 中国电子科技集团公司第四十六研究所 安徽长飞先进半导体股份有限公司 南京盛鑫半导体材料有限公司 浙江晶瑞电子材料有限公司 长飞光纤光缆股份有限公司

起草人：佘宗静 彭同华 王波 杨建 刘小平 刘薇 汪传勇 赵文琪 何烜坤王大军贺东江吴殿瑞黄宇程胡动力黄兴