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电子学
GB/T 17886.2-1999 标称电压1 kV及以下交流电力系统用非自愈式并联电容器 第2部分:老化试验和破坏试验
>全国电力电容器标准化技术委员会
电子学
GB/T 17886.3-1999 标称电压1 kV及以下交流电力系统用非自愈式并联电容器 第3部分:内部熔丝
>全国电力电容器标准化技术委员会
电子学
GB/T 12560-1999 半导体器件 分立器件分规范
>全国半导体器件标准化技术委员会
电子学
GB/T 17564.3-1999 电气元器件的标准数据元素类型和相关分类模式 第3部分:维护和确认的程序
>全国电气信息结构、文件编制和图形符号标准化技术委员会
电子学
GB/T 6426-1999 铁电陶瓷材料电滞回线的准静态测试方法
>全国海洋船标准化技术委员会
电子学
GB/T 6427-1999 压电陶瓷振子频率温度稳定性的测试方法
>全国海洋船标准化技术委员会
电子学
GB/T 5597-1999 固体电介质微波复介电常数的测试方法
>工业和信息化部(电子)
电子学
GB/T 17711-1999 钇钡铜氧(123相)超导薄膜临界温度Tc的直流电阻试验方法
>全国超导标准化技术委员会
电子学
GB/T 2414.1-1998 压电陶瓷材料性能试验方法 圆片径向伸缩振动模式
>工业和信息化部(电子)
电子学
GB/T 6351-1998 半导体器件 分立器件 第2部分:整流二极管 第一篇 100A以下环境或管壳额定整流二极管(包括雪崩整流二极管)空白详细规范
>全国半导体器件标准化技术委员会
电子学
GB/T 9424-1998 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第五篇 CMOS数字集成电路4000B和4000UB系列空白详细规范
>全国集成电路标准化技术委员会
电子学
GB/T 17562.1-1998 频率低于3 MHz的矩形连接器 第1部分 总规范 一般要求和编制有质量评定要求的连接器详细规范的导则
>全国电子设备用机电元件标准化技术委员会
电子学
GB/T 17574-1998 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路
>全国半导体器件标准化技术委员会
电子学
GB/T 7576-1998 半导体器件 分立器件 第7部分:双极型晶体管 第四篇 高频放大管壳额定双极型晶体管空白详细规范
>全国半导体器件标准化技术委员会
电子学
GB/T 6217-1998 半导体器件 分立器件 第7部分:双极型晶体管 第一篇 高低频放大环境额定的双极型晶体管空白详细规范
>全国半导体器件标准化技术委员会
电子学
GB/T 17572-1998 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第四篇 CMOS数字集成电路 4000B和4000UB系列族规范
>全国半导体器件标准化技术委员会
电子学
GB/T 17573-1998 半导体器件 分立器件和集成电路 第1部分:总则
>全国半导体器件标准化技术委员会
电子学
GB/T 6590-1998 半导体器件 分立器件 第6部分:闸流晶体管 第二篇 100A以下环境或管壳额定的双向三极闸流晶体管空白详细规范
>全国半导体器件标准化技术委员会
电子学
GB/T 6352-1998 半导体器件 分立器件 第6部分:闸流晶体管 第一篇 100A以下环境或管壳额定反向阻断三极闸流晶体管空白详细规范
>全国半导体器件标准化技术委员会
电子学
GB/T 6219-1998 半导体器件 分立器件 第8部分:场效应晶体管 第一篇 1 GHz、5 W以下的单栅场效应晶体管 空白详细规范
>全国半导体器件标准化技术委员会
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