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电子学
GB/T 19247.4-2003 印制板组装 第4部分:分规范 引出端焊接组装的要求
全国印制电路标准化技术委员会
电子学
GB/T 19247.3-2003 印制板组装 第3部分:分规范 通孔安装焊接组装的要求
全国印制电路标准化技术委员会
电子学
GB/T 19405.2-2003 表面安装技术 第2部分:表面安装元器件的运输和贮存条件 应用指南
全国印制电路标准化技术委员会
电子学
GB/T 19405.1-2003 表面安装技术 第1部分:表面安装元器件规范的标准方法
全国印制电路标准化技术委员会
电子学
GB/T 19403.1-2003 半导体器件 集成电路 第11部分:第1篇:半导体集成电路 内部目检 (不包括混合电路)
全国半导体器件标准化技术委员会
电子学
GB/T 3047.5-2003 高度进制为20mm的台式机箱基本尺寸系列
全国电工电子设备结构综合标准化技术委员会
电子学
GB/T 3047.3-2003 高度进制为20mm的插箱、插件基本尺寸系列
全国电工电子设备结构综合标准化技术委员会
电子学
GB/T 19290.1-2003 发展中的电子设备构体机械结构模数序列 第1部分:总规范
全国电工电子设备结构综合标准化技术委员会
电子学
GB/T 19290.2-2003 发展中的电子设备构体机械结构模数序列 第2部分: 分规范 25 mm设备构体的接口协调尺寸
全国电工电子设备结构综合标准化技术委员会
电子学
GB/T 19247.1-2003 印制板组装 第1部分:通用规范 采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求
全国印制电路标准化技术委员会
电子学
GB/T 19248-2003 封装引线电阻测试方法
全国半导体器件标准化技术委员会
电子学
GB/T 19247.2-2003 印制板组装 第2部分: 分规范 表面安装焊接组装的要求
全国印制电路标准化技术委员会
电子学
GB/T 19183.4-2003 电子设备机械结构 户外机壳 第2-2部分: 箱体尺寸
全国电工电子设备结构综合标准化技术委员会
电子学
GB/T 19183.3-2003 电子设备机械结构 户外机壳 第2-1部分:机柜尺寸
全国电工电子设备结构综合标准化技术委员会
电子学
GB/T 19183.2-2003 电子设备机械结构 户外机壳 第2部分: 箱体和机柜的协调尺寸
全国电工电子设备结构综合标准化技术委员会
电子学
GB/T 19183.1-2003 电子设备机械结构 户外机壳 第1部分:设计导则
全国电工电子设备结构综合标准化技术委员会
电子学
GB/T 19183.5-2003 电子设备机械结构 户外机壳 第3部分: 机柜和箱体的气候、机械试验及安全要求
全国电工电子设备结构综合标准化技术委员会
电子学
GB/T 7154.1-2003 直热式阶跃型正温度系数热敏电阻器 第1-1部分:限流用空白详细规范 评定水平EZ
全国电子设备用阻容元件标准化技术委员会
电子学
GB/T 18939.1-2003 微波炉电容器 第1部分:总则
全国电力电容器标准化技术委员会
电子学
GB/T 7154.2-2003 直热式阶跃型正温度系数热敏电阻器 第1-2部分:加热元件用空白详细规范 评定水平EZ
全国电子设备用阻容元件标准化技术委员会
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可查新、可协助