GB/T 13062-2018 半导体器件 集成电路 第21-1部分：膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范（采用鉴定批准程序）
全国半导体器件标准化技术委员会
GB/T 11498-2018 半导体器件 集成电路 第21部分：膜集成电路和混合膜集成电路分规范（采用鉴定批准程序）
全国半导体器件标准化技术委员会
GB/T 36595-2018 纳米钛酸钡
全国纳米技术标准化技术委员会
GB/T 4937.11-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分：快速温度变化 双液槽法
全国半导体器件标准化技术委员会
GB/T 4937.17-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分：中子辐照
全国半导体器件标准化技术委员会
GB/T 4937.30-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理
全国半导体器件标准化技术委员会
GB/T 4937.13-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分：盐雾
全国半导体器件标准化技术委员会
GB/T 4937.19-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度
全国半导体器件标准化技术委员会
GB/T 4937.12-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分：扫频振动
全国半导体器件标准化技术委员会
GB/T 36614-2018 集成电路 存储器引出端排列
全国集成电路标准化技术委员会
GB/T 4937.15-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热
全国半导体器件标准化技术委员会
GB/T 36613-2018 发光二极管芯片点测方法
工业和信息化部（电子）
GB/T 4937.20-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响
全国半导体器件标准化技术委员会
GB/T 4937.22-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度
全国半导体器件标准化技术委员会
GB/T 4937.14-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分：引出端强度（引线牢固性）
全国半导体器件标准化技术委员会
GB/T 4937.21-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性
全国半导体器件标准化技术委员会
GB/T 5489-2018 印制板制图
全国印制电路标准化技术委员会
GB/T 36655-2018 电子封装用球形二氧化硅微粉中α态晶体二氧化硅含量的测试方法 XRD法
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
GB/T 36652-2018 TFT混合液晶材料规范
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
