首页
国家标准
强制标准
推荐标准
技术文件
行业标准
地方标准
职业标准
国家标准
分类筛选
综合、术语学、标准化、文献
社会学、服务、公司(企业)的组织和管理、行政、运输
数学、自然科学
医药卫生技术
环保、保健和安全
计量学和测量、物理现象
试验
机械系统和通用件
流体系统和通用件
机械制造
能源和热传导工程
电气工程
电子学
电信、音频和视频工程
信息技术、办公机械
成像技术
精密机械、珠宝
道路车辆工程
铁路工程
造船和海上构筑物
航空器和航天器工程
材料储运设备
货物的包装和调运
纺织和皮革技术
服装工业
农业
食品技术
化工技术
采矿和矿产品
石油及相关技术
冶金
木材技术
玻璃和陶瓷工业
橡胶和塑料工业
造纸技术
涂料和颜料工业
建筑材料和建筑物
土木工程
军事工程
家用和商用设备、文娱、体育
电子学
GB/T 4937.12-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分:扫频振动
全国半导体器件标准化技术委员会
电子学
GB/T 36614-2018 集成电路 存储器引出端排列
全国集成电路标准化技术委员会
电子学
GB/T 4937.15-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分:通孔安装器件的耐焊接热
全国半导体器件标准化技术委员会
电子学
GB/T 36613-2018 发光二极管芯片点测方法
工业和信息化部(电子)
电子学
GB/T 4937.20-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响
全国半导体器件标准化技术委员会
电子学
GB/T 4937.22-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度
全国半导体器件标准化技术委员会
电子学
GB/T 4937.201-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输
全国半导体器件标准化技术委员会
电子学
GB/T 4937.14-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分:引出端强度(引线牢固性)
全国半导体器件标准化技术委员会
电子学
GB/T 4937.21-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分:可焊性
全国半导体器件标准化技术委员会
电子学
GB/T 5489-2018 印制板制图
全国印制电路标准化技术委员会
电子学
GB/T 36655-2018 电子封装用球形二氧化硅微粉中α态晶体二氧化硅含量的测试方法 XRD法
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
电子学
GB/T 36652-2018 TFT混合液晶材料规范
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
电子学
GB/T 36646-2018 制备氮化物半导体材料用氢化物气相外延设备
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
电子学
GB/T 36647-2018 普通单体液晶材料规范
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
电子学
GB/T 36648-2018 TFT单体液晶材料规范
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
电子学
GB/T 15879.5-2018 半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值
全国半导体器件标准化技术委员会
电子学
GB/T 4937.18-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分:电离辐照(总剂量)
全国半导体器件标准化技术委员会
电子学
GB/T 7247.13-2018 激光产品的安全 第13部分:激光产品的分类测量
全国光辐射安全和激光设备标准化技术委员会
电子学
GB/T 6346.26-2018 电子设备用固定电容器 第26部分:分规范 导电高分子固体电解质铝固定电容器
全国电子设备用阻容元件标准化技术委员会
电子学
GB/T 36476-2018 印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范
全国印制电路标准化技术委员会
1
…
20
21
22
23
24
25
26
…
50
可查新、可协助