GB/T 4937.23-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第23部分：高温工作寿命
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GB/T 42706.1-2023 电子元器件 半导体器件长期贮存 第1部分：总则
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GB/T 42709.5-2023 半导体器件 微电子机械器件 第5部分：射频MEMS开关
工业和信息化部（电子）
GB/T 42742-2023 L波段75kW连续波磁控管技术要求
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GB/T 6346.14-2023 电子设备用固定电容器 第14部分：分规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器
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GB/T 42158-2023 微机电系统（MEMS）技术 微沟槽和棱锥式针结构的描述和测量方法
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