GB/T 14140-2025 半导体晶片直径测试方法

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标准编号：GB/T 14140-2025

标准名称：半导体晶片直径测试方法

标准类型：推荐性

标准英文：Test method for measuring diameter of semiconductor wafer

标准状态：即将实施

发布日期：2026-02-01

实施日期：2025-08-01

标准语言：中文

发布部委：

国际分类：冶金

国内标准分类号：H17

国际标准分类：77.040

技术归口：全国半导体设备和材料标准化技术委员会

主管部门：国家标准委

标准类别：方法

代替标准：GB/T 14140-2009,GB/T 30866-2014

起草单位：麦斯克电子材料股份有限公司山东有研艾斯半导体材料有限公司浙江海纳半导体股份有限公司上海新昇半导体科技有限公司浙江晶盛机电股份有限公司广东先导微电子科技有限公司深圳德芯微电股份有限公司河南省惠丰金刚石有限公司杭州芯云半导体集团有限公司 有色金属技术经济研究院有限责任公司 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 浙江金瑞泓科技股份有限公司 湖州东尼半导体科技有限公司 广东天域半导体股份有限公司 青岛华芯晶电科技有限公司 浙江材孜科技有限公司 杭州朗迅科技股份有限公司

起草人：田素霞 陈卫群 邵奇 郭可 饶伟星 张海英 曹建伟 刘薇 王明华 王志强 丁盛峰 李素青张亮朱晓彤王江华冯天晏阳肖燕青冯黎明徐振李志凯